LED芯片扩晶机
LED芯片全自动扩晶机
LED芯片全自动扩晶机，针对LED芯片晶圆进行全自动扩晶、扣子母环、裁切蓝膜， 设备自带加热、视觉监控扩晶过程及反馈等功能。
设备功能
可针对线体工艺要求对扩膜深度进行调整
扩晶前设定目标die pitch， 扩晶过程中die pitch监控
工作流程
人工子母环→人工上晶圆→自动扩膜→自动环切→人工下料
UPH
100
股票代码:
LED芯片扩晶机
LED芯片全自动扩晶机，针对LED芯片晶圆进行全自动扩晶、扣子母环、裁切蓝膜， 设备自带加热、视觉监控扩晶过程及反馈等功能。
可针对线体工艺要求对扩膜深度进行调整
扩晶前设定目标die pitch， 扩晶过程中die pitch监控
人工子母环→人工上晶圆→自动扩膜→自动环切→人工下料
100
