中小尺寸巨量转移设备
联体式Mini-LED固晶机
联体式Mini-LED固晶机，能实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶。
产能
UPH单头270K（@P0.9mm）
固晶精度
<3 degree
支持晶粒规格
≥P0.3 (单色排列)
UV膜适用 110×110mm方膜
股票代码:
中小尺寸巨量转移设备
联体式Mini-LED固晶机，能实现同一基板同时完成三种Mini-LED芯片固晶。
UPH单头270K（@P0.9mm）
<3 degree
≥P0.3 (单色排列)
UV膜适用 110×110mm方膜
