- 产品尺寸
5-17.3吋
- 设备节拍
10s（单边4颗IC/FPC计）
- 精度
ACF贴附精度：X: ±0.15mm(3σ), Y: ±0.1mm(3σ)
清洗水滴角：＜15°
COG: XY: ±5μm(3σ)
FOG: XY: ±10μm(3σ)
PCB: X: ±25μm(3σ), Y: ±30μm(3σ)
- 设备尺寸
33900×3000×2200mm（仅供参考）
- 技术优势
整线全自动上下料，自动串线作业，IC供料自动堆叠供料，自动翻转功能，可对应多边多颗IC作业，FPC绑定部分可最多对应4种不同的FPC上料以及绑定作业。
PCB自动上料清洁，可扩展到多颗PCB绑定，PCB绑定后带3D相机检测压痕以及异物等。
全线体设备支持MES,CIM等数字化账料功能。
- 工艺流程
LD→EC→IC绑定→FPC绑定→AOI+ART→PCB绑定→PCB AOI→ULD
全自动中尺寸5-17.3吋绑定整线LD/EC/COG/FOG/AOI/FOB/FOB AOI绑定整线
全自动中尺寸绑定整线，应用于17.3吋以下NB/车载产品的自动上料、绑定区端子Plasma清洁，IC自动上料后自动对位绑定，FPC自动上料清洗后自动绑定，绑定后AOI偏移检测+ART阻抗检测，PCB自动上料绑定以及后续ART检测，三合一点胶，下料机收料。上下料机可对接双层AGV料车也可对接天车。
技术参数
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