中小尺寸POL用软贴软设备

中小尺寸Pol用软贴软设备

中小尺寸Pol用软贴软设备,用于超薄film和Pol贴合,流程包括来料、清洁、贴合、检查、下料。

中小尺寸Pol用软贴软设备
技术参数
  • 名称

    中小尺寸Pol用软贴软设备

  • 功能

    超薄film和Pol贴合

  • 产品尺寸

    最大尺寸为550×300mm、最小尺寸为80×50mm、最薄膜材厚度0.01mm(材料本体厚度)

  • 效率

    12S

  • 设备精度

    ±0.1mm

  • 设备尺寸

    6500×3000×2200mm(仅供参考)

  • 技术优势

    Pol本体厚度:0.01mm,贴覆最薄厚度:0.07mm;实现材料来料翘曲时,搬运真空稳定;超薄材料撕膜,撕膜成功率高;贴合后,设备不会增加材料翘曲,实现零翘曲贴合。

  • 工艺流程

    来料→扫码、usc清洁→AR面保护膜贴合→CG面保护膜贴合→AR面INK膜贴合→CG面标签贴合→标签等级检查→成品下料

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