- 名称
中尺寸全自动PCB Bending机
- 应用
手机屏、iPad屏、车载屏、笔记本屏等的Bending领域
- 尺寸
最大尺寸：17吋（350×260mm）
最小尺寸：7吋（194×120mm）
- 效率
8.0s
- 设备精度
±0.10mm ，CPK≥1.33
- 设备尺寸
5850×3000×2300mm（仅供参考）
- 技术优势
多段很窄的HAF和多区域很窄Tape的热压贴附，CCD视觉预检后贴附，实现无气泡无压痕高精度贴附；
PCB Bending按预设轨迹五轴联动弯折， 实现FPC无拉扯高精度Bending。
- 工艺流程
1、CG来料、扫码、拍照、贴附；
2、HAF& Tape来料、检测、撕膜、拍照、贴附；
3、撕HAF& Tape上膜、拍照、PCB Bending、热压、AOI、下料
中尺寸全自动PCB Bending机
中尺寸全自动PCB Bending机，用于手机屏、iPad屏、车载屏、笔记本屏等的Bending领域，流程包括来料、扫码、拍照、贴附、检测、撕膜、PCB Bending、热压、AOI、下料。
技术参数
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