全自动覆膜铜箔设备线

全自动覆膜铜箔设备线

全自动覆膜铜箔设备线,用于保护膜贴附,散热膜贴合,流程包括来料、清洁、贴膜、喷码、撕膜、清洁、铜箔贴合、检测、下料。

全自动覆膜铜箔设备线
技术参数
  • 名称

    全自动覆膜铜箔设备线

  • 功能

    将保护膜贴在CG面,将铜箔贴在Panel上

  • 产品尺寸

    5-10寸,最大尺寸为220×260mm,最小尺寸为80×50mm

  • 效率

    3.5 S

  • 设备精度

    ±0.15mm

  • 设备尺寸

    16000×3400×2200mm(仅供参考)

  • 技术优势

    可实现Z字物料,卷料,片料多种来料方式,可实现上贴和下贴两种方式,可贴铜箔,可贴SUS,可贴Panel,成熟稳定的保护膜和散热膜贴合技术,两曲和四曲,曲面贴合技术,设备良率99.99%,低报警率,稼动率95%以上。

  • 工艺流程

    Panel来料→清洁-保护膜贴附-喷码-撕膜→清洁→铜箔贴合→AOI检测→成品下料

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