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热压机(LHS-151AF FOB)

用途:适用于ACF为介质PCBEPC热压邦定。

尺寸范围:16”以下panel

精度:X:±0.015mm  Y:±0.015mm

产能:200pcs/h(邦定时间8S

机台尺寸:1000×1120×1500mm

工艺流程:panel上料—吸真空—PCB上料—吸真空—对位调节—热压—回位—下料

用途:适用于ACF为介质PCBEPC热压邦定。