*PLC控制,脉冲加热方式,配合钛合金热压头,实现快速升温,快速冷却,可设置四段加热工作,温度准确控制;*5.7"彩色触摸屏LCD显示输入,实现温度曲线显示,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观;*采用三个脉冲压头(双伺服移动/脉冲式/1预压+2主压),温度,压力分别独立控制,保证产品良率;*压头部分通过伺服控制可左右移动.可实现多组产品的连续压接,…
1 COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。2 采用PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,配合不锈钢热压头,实现恒温压接。下对位方式用来压接IC。产品MK点清晰自动对位。3 设…
1:用途:LCD与BLU组装2:尺寸范围:7〃以下3:精度:±0.075mm4:产能;900Pcs/h5:机台尺寸:2300×1300×2250〔mm〕6:工艺流程:Panel Conveyer上料—定位—撕模—CCD取像—对位贴合—下料BLU上料—定位—CCD取像—对位贴合—下料
1:用途:LCD与BLU组装2:尺寸范围:7〃以下3:精度:±0.075mm4:产能;900Pcs/h5:机台尺寸:2300×1300×2250〔mm〕6:工艺流程:Panel Conveyer上料—定位—撕模—CCD取像—对位贴合—下料BLU上料—定位—CCD取像—对位贴合—下料
1. 采用PLC及SMC气动配件控制,动作可靠,操作简单;2. 操作台面可方便地设定贴附位置和速度;3. 贴附辊压力可精确调节;4. 玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动,保证位置精度;5. 各作业平台上气孔分区控制,便于不同产品型号的更换;6. 工作区域封闭,并装有空气过滤装置,提高工作空间的洁净度;7.偏光片定位时不受贴附辊的影响,保证其定…
1. 采用PLC及SMC气动配件控制,动作可靠,操作简单;2. 操作台面可方便地设定贴附位置和速度;3. 贴附辊压力可精确调节;4. 玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动,保证位置精度;5. 各作业平台上气孔分区控制,便于不同产品型号的更换;6. 工作区域封闭,并装有空气过滤装置,提高工作空间的洁净度;7.偏光片定位时不受贴附辊的影响,保证其定…
本机用于电容触摸屏及FOG、TAB、LCD/PCB的生产、加工而设计的一款机器,具有操作方便,对位准确可靠等优点。工作台具有正反面贴附设计,可完成ITO正反面ACF粘贴;压头用进口特种材料,热稳定性好贴附无气泡。剪切机构稳定可靠,长期使用无需调整;可设置热压温度,时间,压力,同时可计算产品的粘贴次数;工作台调节方便,运行平稳,重复定位精高…
本机用于电容触摸屏及FOG、TAB、LCD/PCB的生产、加工而设计的一款机器,具有操作方便,对位准确可靠等优点。工作台具有正反面贴附设计,可完成ITO正反面ACF粘贴;压头用进口特种材料,热稳定性好贴附无气泡。剪切机构稳定可靠,长期使用无需调整;可设置热压温度,时间,压力,同时可计算产品的粘贴次数;工作台调节方便,运行平稳,重复定位精高…
用途:适用于panel与EPC、TAB等热压焊接尺寸范围:7”以下精度:X:±0.015mmY:±0.015mm产能:400pcs/h机台尺寸:900×750×1400(mm)工艺流程:panel上料—吸真空点—EPS上料—吸真空—对位调节—启动—热压—下料
用途:适用于panel与EPC、TAB等热压焊接,可贴多段,有预压功能尺寸范围:10.4”以下panel精度:X:±0.015mmY:±0.015mm产能:320pcs/h机台尺寸:1200×1040×1610(mm)工艺流程:panel上料—吸真空点—EPS上料—吸真空—预压—移位—EPS上料—吸真空—预压……—移位—本压—回位—下料
用途:适用于已预压好的panel与EPC的本压邦定。尺寸范围:16”以下panel精度:X:±0.01mmY:±0.01mm产能:200pcs/h机台尺寸:1000×1120×1500(mm)工艺流程:panel上料—吸真空—移位—本压—回位—下料
用途:适用于ACF为介质PCB与EPC热压邦定。尺寸范围:16”以下panel精度:X:±0.015mmY:±0.015mm产能:200pcs/h(邦定时间8S)机台尺寸:1000×1120×1500(mm)工艺流程:panel上料—吸真空—PCB上料—吸真空—对位调节—热压—回位—下料